9月7日,日本TDK株式会社(TDK Corporation)宣布宣布推出采用金线键合的新型NTCWS系列NTC热敏电阻。这些可键合NTC热敏电阻可通过金线键合安装在封装内,以便对用于光通信的激光二极管(LD)进行高精度温度检测。该产品系列于2023年9月开始量产。
9月7日,日本TDK株式会社(TDK Corporation)宣布宣布推出采用金线键合的新型NTCWS系列NTC热敏电阻。这些可键合NTC热敏电阻可通过金线键合安装在封装内,以便对用于光通信的激光二极管(LD)进行高精度温度检测。该产品系列于2023年9月开始量产。
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